한국펌㈜

사업장명	한국펌㈜
소재지전체주소	서울특별시 서초구 방배동 931번지 1호 광희빌딩1층
도로명전체주소	서울특별시 서초구 방배중앙로 60 (방배동,광희빌딩1층 )
인허가일자	2005년 04월 22일 (19년 전)
	20061130
소재지우편번호	135080
업종구분명	다단계판매업
자본금의규모	980000000

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